集微网消息（文/春夏）8月12日，重庆特斯联智慧科技股份有限公司（以下简称“特斯联”）宣布完成C1轮融资。本轮融资金额为20亿人民币，由光大控股领投，京东、科大讯飞、万达投资等跟投。

天眼查显示，2018年特斯联获得由光大控股、IDG资本领、商汤科技投资的12亿元B轮融资；2017年，获得由IDG资本、中国光大旗下基金、中信产业基金及其它战略投资人投资的5亿元A轮+融资；2016年，获得由IDG资本、光大控股投资的数千万美元A轮融资。

特斯联首席执行官艾渝表示，本轮融资主要用于高端人才引进和核心业务发展。

据悉，特斯联是光大控股孵化的高科技创新企业，以人工智能+物联网应用技术为核心，致力于打造中国最大的城市级智能物联网平台。其主要产品包括Gaia行业智能云夯实数据中台、边缘计算产品Poseidon系列以及超级智能终端Titan系列。

2017年11月，商汤科技、特斯联及横琴资本联手宣布，三方就技术、应用平台的精细化运营及资金方面达成战略合作，共同创建AIoT未来实验室，促进人工智能及物联网的真正落地。

2019年，特斯联在北京落地全国首个“5G+AIoT”新型智慧社区；与重庆市政府签订战略合作协议，打造新科技城。

特斯联官方消息显示，作为首家提出AIoT技术架构理念的企业，特斯联在北京、上海、重庆、武汉、深圳等地设立研发中心，全国落地8400多个项目。此外，特斯联还六次入选Gartner报告，成为亚洲最佳物联网公司之一。（校对/小北）

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